SMT貼片機發(fā)展的三大趨勢

隨著(zhù)人們對SMT產(chǎn)品的需求越來(lái)越智能化和精密化，SMT機的發(fā)展也越來(lái)越智能化、精細化。

貼片機是越來(lái)越多的電子生產(chǎn)設備，由電子生產(chǎn)廠(chǎng)家使用，它也是一種自動(dòng)化生產(chǎn)設備，并與人們一起使用。

SMT貼片機的未來(lái)發(fā)展方向：高效率雙傳輸結構

為了提高生產(chǎn)效率和縮短工作時(shí)間，新型貼片機正朝著(zhù)高效率的雙傳送機結構發(fā)展。雙向輸送膏在保持傳統的單芯片貼片機性能的基礎上，平板機設計的PCB交通、雙重結構定位、檢測、修補等。這雙Mounter的道路結構的工作方式可以分為同步模式和異步模式。同步方法是通過(guò)雙磁道同步兩個(gè)相同大小的PCB塊。PCB被發(fā)送到安裝區域，并且不同的大小分別被發(fā)送到安裝區域。這兩種工作方式可以縮短。無(wú)效的工作時(shí)間以提高機器生產(chǎn)率。

SMT貼片機的未來(lái)發(fā)展方向是：高速、高精度、多功能、智能化。

安裝效率，SMT貼片機的精度和安裝功能是矛盾的所有的時(shí)間。新的貼片機一直追求高速度、高精度和多功能發(fā)展方向。由于表面貼裝元件（SMC / SMD）的不斷發(fā)展，其包裝形式也在不斷地調整。新的封裝，如BGA，貼片機、CSP等，對貼片機的需求越來(lái)越高。