SMT貼片加工流程：

1. 錫膏印刷：將膏漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。

2. 零件貼裝：將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。

3. 過(guò)爐固化：將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

4. 回流焊接：將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

5. AOI光學(xué)檢測：對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備為自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI），訂單量通常在上萬(wàn)以上，訂單量小的就通過(guò)人工檢測。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6. 維修：對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在A(yíng)OI光學(xué)檢測后。

SMT貼片加工生產(chǎn)的注意事項：

1.測試治具確認：生產(chǎn)前確認測試治具、測試配件的情況。

2.特別物料確認：生產(chǎn)前確認以前發(fā)生異常的物料。

3.首件確認：

(1)對首件作個(gè)簡(jiǎn)單了解、測試，查看相關(guān)記錄。

(2)檢查之前的問(wèn)題點(diǎn)是否再次發(fā)生，是否改善。

(3)確認之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進(jìn)。

4.不良品分析確認：對不良品做簡(jiǎn)單分析，了解主要不良分布和主要不良原因，盡量改善

5.信息反饋

(1)SMT貼片加工生產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)反饋負責人。

(2)廠(chǎng)內組裝問(wèn)題點(diǎn)收集，反饋給負責人要求改善。