YAMAHA貼片機開(kāi)機步驟：

一、按照設備安全技術(shù)操作規程開(kāi)機。

二、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。

三、打開(kāi)伺服。

四、將貼片機所有軸回到源點(diǎn)位置。

五、根據PCB的寬度，調整貼片機導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導軌上滑動(dòng)自如。

六、設置并安裝PCB定位裝置：

1.首先按照操作規程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。

2.采用針定位時(shí)應按照PCB定位孔的位置安裝并調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。

3.若采用邊定位，需根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。

七、根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時(shí)PCB上受力均勻，不松動(dòng)。若為雙面貼裝PCB，B面貼裝完畢后，重新調整PCB支承頂針的位置，以保證A面貼片時(shí)，PCB支承頂針應避開(kāi)B面已經(jīng)貼裝好的元器件。

八、設置完畢后，可裝上PCB，進(jìn)行在線(xiàn)編程或貼片操作。

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