鉛”是一種化合物，不僅污染水源，也對土壤和空氣都會(huì )造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費都很大，對人體的危害更加嚴重。這一問(wèn)題也越來(lái)越被人們所重視，隨著(zhù)對環(huán)保意識的加強，在各個(gè)行業(yè)中對鉛的使用越來(lái)越謹慎。其中在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶(hù)都會(huì )被問(wèn)到焊接工藝是否有無(wú)鉛要求，同時(shí)意味著(zhù)電子制造對無(wú)鉛的組裝工藝要求非常嚴格。

SMT貼片加工使用無(wú)鉛焊料時(shí)要能夠真正滿(mǎn)足環(huán)保要求，不能盲目把鉛去除，另外又添加新的有毒或有害物質(zhì)，為了保證無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并考慮客戶(hù)所承擔的成本等眾多問(wèn)題。

SMT貼片加工中無(wú)鉛焊料應盡量滿(mǎn)足：

1.SMT貼片加工使用無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問(wèn)題，但目前尚沒(méi)有能夠真正推廣的，并符合焊接工藝要求此類(lèi)無(wú)鉛焊料。

2.在開(kāi)發(fā)出有較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前，要把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái)，即盡量減少其固相線(xiàn)與液相線(xiàn)之間的溫度區間，固相線(xiàn)溫度小為150℃，液相線(xiàn)溫度視具體應用而定（波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應該低于225到230℃之間）。

3.SMT貼片加工使用無(wú)鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時(shí)對無(wú)鉛焊料在液相線(xiàn)以上停留的時(shí)間為30～90秒，在波峰焊時(shí)被焊接管腳及線(xiàn)路板基板面與錫液波峰焊接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以確保優(yōu)質(zhì)的焊接效果。

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