SMT貼片加工中關(guān)鍵、復雜的設備就是SMT貼片機，貼片機貼裝質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的電器性能或電子產(chǎn)品的質(zhì)量穩定性，貼片機如何才能貼裝出質(zhì)量好的產(chǎn)品？

一、元件要正確

在貼片機的貼裝工作中要求各飛達上裝的元器件類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

二、位置要準確

1、元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確，向有角度的IC、二極管之類(lèi)的一定要開(kāi)貼片機的視覺(jué)識別系統，通過(guò)貼片機的視覺(jué)識別中的元件校正，準確無(wú)誤的把元件貼在PCB板上。

2、元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。

三、壓力(貼片高度)要合適

貼片機的貼片壓力相當于吸嘴的Z軸高度，其高度要合適。貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外如果Z軸高度過(guò)高，貼片加工時(shí)元件從高處扔下，會(huì )造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過(guò)大，錫膏擠出量過(guò)多，容易造成錫膏粘連，再經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì )由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴重時(shí)還會(huì )損壞元器件。

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