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YAMAHA貼片機基本工藝構成要素:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修.
1、清洗:將組裝好的PCB板上面對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線(xiàn),也可不在線(xiàn)。
2、絲?。簩⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準備,所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。
3、貼裝:將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,所用設備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。
4、返修:對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返工,所用工具為烙鐵、返修工作站等,配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。
5、回流焊接:將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,所用設備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
6、點(diǎn)膠:將膠水滴到PCB的的固定位置上,主要作用是將元器件固定到PCB板上,所用設備為點(diǎn)膠機,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或檢測設備的后面。
7、檢測:對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。
8、固化:將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,所用設備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
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