貼片機貼裝精度范圍：貼裝精度即元件中心與對應焊盤(pán)中心線(xiàn)的較大偏移量，不超過(guò)元件焊腳寬度的1/3（目測），或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。

貼裝精度決定了SMT貼片機能貼裝的元器件種類(lèi)和適用的領(lǐng)域，貼裝精度低的SMT貼片機只能貼裝SMC和較少數的SMD，適用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝，而貼裝精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線(xiàn)、細間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。

影響貼裝精度的因素主要有兩種:即平移誤差和旋轉誤差。平移誤差（元器件中心的偏離）主要來(lái)自X-Y定位系統的不精確性，包括位移、定標和軸線(xiàn)正交等誤差。旋轉誤差產(chǎn)生的主要原因是元器件對中機構不夠精確和貼裝工具存在旋轉誤差。定量地說(shuō)，貼裝SMC要求精度達到±0.01mm，貼裝高密度、窄間距的SMD要求精度至少達到±0.06mm。

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