雅馬哈貼片機依據SMT的工藝制程分歧，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。

重要區別為：

雅馬哈貼片機前的工藝分歧，前者應用貼片膠，后者應用焊錫膏。

雅馬哈貼片機后的工藝分歧，前者過(guò)回流爐后只起牢固感化、還須再過(guò)波峰焊，后者過(guò)回流爐后起焊接感化。

依據SMT的工藝進(jìn)程則可把其分為如下幾種：

一類(lèi)：雅馬哈貼片機 只采納外面貼裝元件的裝置 IA 只要高速貼片機的單面裝置。

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 IB只要外面貼裝的雙面裝置 。

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>不和=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

二類(lèi) ：一壁采納外面貼裝元件和另一壁采納外面貼元件與穿孔元件混雜的裝置。

工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>不和=>點(diǎn)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>不和=>插元件=>波峰焊接  

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