二手YAMAHA貼片機吸收一次位移、一次定位、一次放置等功能，在不影響元器件和印刷電路板的情況下，根據組裝工藝的要求，將SMC/SMD元件快速準確地安裝到PCB指定的襯墊方向上。

基本工藝：

1.待安裝的PCB進(jìn)入傳輸軌道，軌跡入口處的傳感器發(fā)現PCB、系統告訴傳送帶電機工作，并將PCB發(fā)送到下一個(gè)方向。

2.PCB進(jìn)入工作區域的起點(diǎn)，傳輸設備將PCB發(fā)送到貼片方位角，在安裝位置傳感器即將到位時(shí)觸發(fā)傳感器，系統控制相應的組織使PCB停留在預定的安裝方位角上。機械定位設備操作，PCB固定在預定位置。夾緊設備工作，夾緊和固定PCB，防止PCB移動(dòng)。

3.PCB定位設備工作，確定PCB方位角在預定方位，否則修改PCB方位坐標參考系統坐標系。

4.根據程序設置，檢查處理光學(xué)鑒別標記點(diǎn)(Mank)以確定PCB方位角。

5.按照程序方向運輸或準備包裝在特殊給料機中的組件至預定方向。

6.貼片頭的吸入噴嘴移動(dòng)到拾取元件的位置，打開(kāi)真空，吸入噴嘴下降吸力元件。

7.真空壓力傳感器或光電傳感器用于檢測元件是否被吸收。

8.通過(guò)照相機或光電傳感器檢測元件的高度(垂直方向)。

9.通過(guò)攝像機或光電傳感器檢測元件的旋轉角(水平方向)，識別元件的特征，讀取元件庫中各元件的預設特征值，并將實(shí)際值與檢測值進(jìn)行比較，判斷元件的特性。當特征值不匹配時(shí)，從零開(kāi)始判斷拾取元件的故障。如果一致，則計算單元的當前中心方位角和旋轉角。

10.根據程序設置，貼片頭的旋轉調整元件的角度；安裝頭的移動(dòng)或PCB的移動(dòng)使XY的方向坐標調整到程序所設定的方向，使元件的中心與安裝位置一致。

11.將貼片部分移動(dòng)到卸載位置，將所安裝的PCB傳送到卸載軌道，觸發(fā)卸載軌跡開(kāi)始處的傳感器，控制系統告訴傳送帶電機工作，并將PCB發(fā)送到下一個(gè)方向，直到PCB被送出機器。

12.吸管下降到預定高度，真空關(guān)閉，部件脫落，安裝完成。

13.從五個(gè)步驟開(kāi)始循環(huán)，直到安裝完成。

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