一、貼片機的結構改進(jìn)

采用雙軌道，這樣可以實(shí)現一軌道上進(jìn)行PCB貼片，另一軌道送板，減少了PCB輸送時(shí)間及貼裝頭待機停留時(shí)間。

二、多貼裝頭組合技術(shù)

現在有雙頭和田四頭等結構拱架式結構采用兩端同時(shí)驅動(dòng)，防止懸臂梁的效應，減少機械穩定時(shí)間。 組合式（或模組式）多單元結構，強調單位面積貼裝速度。

三、貼裝頭與吸嘴技術(shù)

多吸嘴結構一個(gè)貼裝頭上多達30個(gè)吸嘴，穩定性高、能夠貼裝從0⒛1及01005元件到30毫米×30毫米QFP元件。

四、運動(dòng)驅動(dòng)和線(xiàn)性電動(dòng)機技術(shù)

利用模糊控制技術(shù)，在運動(dòng)過(guò)程中分三段控制，即“慢、快、慢”，呈“S”型變化，從而使運動(dòng)變得既“柔和”，又快速。

利用高定位精度及高重復精度，具有高速度與高加速度，可快速穩定（可達55ms），工作電流小，可實(shí)現高精度控制的專(zhuān)利線(xiàn)性電動(dòng)機。

五、供料器技術(shù)

智能化供料器的供料方式，能縮短元件更換時(shí)問(wèn)及人工錯誤。能不停機換料、雙帶供料器、供料器容量大，有的貼片機可以達到256個(gè)8毫米供料器容量，可高效散裝供料。

六、快速檢測技術(shù)

激光與CCD應用配合 雙照相機——片式元件和大尺寸IC分別檢測，能快速圖像采集和轉換電路。

七、軟件技術(shù)

各種形式的PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，減少人工編程時(shí)間，適合機器故障自診斷系統和大生產(chǎn)綜合管理系統，能智能化操作系統。

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